華為風暴衝擊 手機COF封裝台廠股價挫

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）華為風暴蔓延，智慧型手機用COF封裝拉貨恐受衝擊，台廠頎邦和易華電受累股價下挫，5月迄今跌幅超過2成。

美中貿易戰升溫，中國手機和通訊大廠華為（Huawei）入列美國政府黑名單，包括谷歌（Google）安謀（ARM）、英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、美光（Micron）等半導體大廠，陸續宣布暫停或終止與華為合作供貨。

國際固態技術協會（JEDEC）表示，遵從美國商務部的禁令，將暫停華為與其子公司海思半導體參與JEDEC的所有活動；制定無線技術標準的Wi-Fi聯盟以及制定SD記憶卡標準的SD協會也接連將華為除名。

本土法人報告日前指出，情勢發展不利華為智慧型手機出貨，也間接影響台灣廠商手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）用12吋捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝拉貨力道。

其中台廠頎邦早盤翻黑，最低來到54.8元，下跌1.4%，5月迄今跌幅達21.7%。南茂持續走低，最低來到22.6元，下跌3.8%，5月迄今跌幅也有16%。易華電最低來到90元，下跌5.26%，5月迄今跌幅達29%。

從COF應用來看，法人表示，手機產品占全球COF原來產能比重約3成。

觀察目前全球COF市況，法人指出，全球投入COF封裝產品的廠商包括韓國LG集團旗下LGIT、三星集團旗下Stemco、台灣頎邦旗下欣寶、易華電以及日本Flexceed等。（編輯：楊玫寧）1080527