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（中央社記者張璦台北11日電）台灣IC製造發展成熟，聯發科今天表示，各種科技創新中的主要功能是由IC設計來定義，當世界前幾大IC設計公司年營收都在成長，台灣要繼續努力不能鬆懈，同時示警，相較美、歐、中、韓，台灣是理工人才唯一負成長區域。
聯發科技前瞻技術平台資深處長梁伯嵩今天出席國科會台灣科技新創基地（TTA）5週年啟動典禮，並發表專題演講。
梁伯嵩表示，全世界IC半導體營收在1990年約是510億美元，到2022年已成長至6020億美元，預估到2030年會來到1兆美元，台灣一座小島之所以能在其中扮演關鍵角色，是因為抓住了「IC設計、IC製造分工」特色，有別於三星、英特爾的「垂直整合製造」（IDM）生產模式。
他指出，1980年代全世界IC都是IDM整合製造，台積電成立的1987年只有0.2%是分工製造，那時候台灣就開始進入這一市場，2000年占比來到9%，2021年占比已達35%，換言之，全世界IC有1/3是由分工製造出來的，台灣可說是引領潮流。
梁伯嵩進一步表示，IC對整體科技產業具有高槓桿效應，現在主要的各種科技創新背後都有IC，而這裡面的主要功能都是由IC design（IC設計）來定義，所以可見IC應用在人工智慧（AI）、太空科技、金融科技、教育與醫療。
梁伯嵩直言，台灣在製造端已很成熟，接下來要繼續努力的就是IC設計端。
儘管如今台灣的IC設計已成為新台幣兆元產業，梁伯嵩說，但台灣不能鬆懈，因為過去數年世界前幾大IC設計公司年營收都在成長，包含高通（Qualcomm）、超微（AMD）。
同時，梁伯嵩說，台灣IC設計太著重在Logic（邏輯）的部分，邏輯IC在行動手機、消費性電子、PC所占比重，分別為28%、46%、64%，是目前台灣較擅長的領域。
相對地，梁伯嵩指出，企業/基礎建設（Enterprise/infrastructure）、工業、汽車等產品領域，邏輯IC比重分別為48%、28%、35%，台灣著墨不多。此外，在記憶體（memory）IC以及分離式元件（Discrete）、光電元件（Optoelectronic）也有空間再往前走。
梁伯嵩表示，IC發展遇到的挑戰愈來愈多，比如技術難度提升，1971年設計一款微處理器，電晶體數目僅2000多顆，現在聯發科的4奈米手機晶片，電晶體數目已有170億；再者，先進製程IC設計成本，比如工程師人力成本，也愈來愈高。
談及世界人才競爭議題，梁伯嵩指出，全台半導體產業約逾30萬人，其中5.2萬人從事IC設計，而IC設計需要素質較高的碩博士人才，不過，根據歐盟報告示警，相較於美、歐、中、韓，台灣是理工人才（科學、技術、工程、數學STEM畢業生）唯一負成長的區域。
台灣科技發展仰賴IC設計、IC製造、IC系統技術三足鼎立，梁伯嵩說，目前IC製造方面做得非常好，有台積電、日月光等，但更重要的是強化IC設計，因為IC設計是設計出整個電子系統中的功能，另外再搭配台灣很強的ICT（資訊與通信科技）廠商，做成各種設備，穩固台灣半導體發展。（編輯：張均懋）1120911
