頎邦7月營收單月新高 今年獲利拚歷史次高

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）面板驅動IC封測廠頎邦自結7月合併營收新台幣18.53億元，創歷史單月新高。法人預估頎邦今年獲利可拚歷史次高。

頎邦自結7月合併營收18.53億元，較6月18.51億元微增，比去年同期16.99億元成長9.04%。法人指出，頎邦7月營收創歷年單月新高。

累計今年前7月頎邦自結合併營收115.67億元，較去年同期98.03億元增加17.99%。

法人表示，頎邦供應中國大陸手機晶片大廠的手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）用捲帶式薄膜覆晶（COF）持續穩健成長，此外金凸塊產品持續受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨向上。

展望頎邦今年營運，法人預估，儘管有貿易戰和中國華為不確定因素，頎邦下半年業績仍看旺，TDDI以及COF封測需求續增溫，功率放大器元件和射頻晶片封測需求續強，今年業績有機會超過新台幣200億元，上看205億元，較去年成長上看7%到9%區間，衝歷史新高，今年每股純益可超過6元，獲利拚歷史次高。（編輯：趙蔚蘭）1080812