蔡司強攻先進封裝顯微鏡量測 2度來台參展

（中央社記者鍾榮峰台北17日電）光學大廠蔡司（ZEISS）連續2年參加在台舉辦的國際半導體展，今年展出多項半導體製造領域的顯微鏡產品與解決方案，包括推出應用在先進半導體封裝的3D X-ray顯微鏡量測方案。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於18日到20日於南港展覽館登場，蔡司將展出半導體製造領域應用的顯微鏡產品與解決方案，今年也是蔡司連續第2年參展。

觀察半導體技術趨勢，蔡司指出，無論是前段晶圓製程和後段封裝，都可以看到3D整合結構和複雜封裝，單獨成像無法提供足夠資訊，在檢驗與量測需要驗證大量的架構，斷層掃描資料以及迅速定位缺陷與失效位置。

蔡司今天推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案，可以透過檢測與量測功能加速先進IC封裝的上市時程，相關方案運用3D X-ray顯微鏡（XRM），透過遠距高解析技術和分析軟體，可以應用在先進封裝內的晶片體積與線性量測。

蔡司指出，相關方案可超越使用物理橫切面、2DX-ray以及microCT等既有量測方式，可縮短先進封裝的開發以及良率學習週期。

蔡司主要擁有4大業務領域，包括半導體製造技術、工業品質與研究、醫療技術以及消費市場等，其中半導體製造技術包括半導體製造光學、光罩系統，以及製程控制解決方案等3個事業體，製程控制解決方案事業體於2016年成立。

蔡司旗下擁有3萬名員工，經營據點遍及近50國，擁有60家行銷與服務據點，超過30個生產基地及約25個研發中心。（編輯：張均懋）1080917