昇陽半擬投資14.14億元 擴產及買研發設備

（中央社記者張建中新竹20日電）再生晶圓廠昇陽半導體董事會今天通過新台幣14.14億元資本支出預算案，計劃購置機器設備及研發設備，擴充產能及增加研發能量。

昇陽半導體指出，這一資本預算案將於民國109年起陸續投資，除將同步擴充再生晶圓與晶圓薄化產能外，在研發設備部分則以晶圓薄化為主。

因應購買機器設備產能擴充計畫，昇陽半導體董事會今天同時決議發行國內無擔保可轉換公司債，額度以10億元為限。

昇陽半導體今年來受惠整合元件製造（IDM）廠客戶擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單，再生晶圓市占率提升，營運穩健成長，前8月營收17.58億元，年增近3成。（編輯：林孟汝）1080920