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同欣電第4季業績看季增個位數 明年拚歷史新高
2019.11.14
15:40pm
/ 中央社


(中央社記者鍾榮峰台北14日電)同欣電第4季業績可望季增個位數百分點,主要動能在影像產品,明年業績在影像感測新產品帶動下,目標拚歷史新高。


同欣電今天下午舉行法人說明會,觀察第3季毛利率較去年同期明顯下滑,同欣電總經理呂紹萍表示,包括高功率雷射、助聽器、汽車頭燈產品等高毛利產品,第3季營業額衰退幅度較大,影響第3季毛利率表現,此外美中貿易戰也牽動高毛利產品組合,使得第3季毛利率年減幅度大。


呂紹萍預期,第4季業績可望較第3季成長個位數百分點,主要動能是影像感測產品,高頻無線通訊模組也會成長,陶瓷基板產品第4季恐下降,混合積體電路模組可持平或小幅成長。呂紹萍期待,最快第4季毛利率表現可望回到目標區25%到30%,有機會較第3季改善。


在手持式超音波檢測器感測頭部分,呂紹萍表示會逐步成長,歐洲晶圓穩定生產,台灣晶圓預期明年第2季逐步放量。


在高頻無線通訊模組部分,呂紹萍指出,射頻模組9月起穩定出貨,另外光纖模組逐步成長。


展望明年營運動能,呂紹萍預期,CMOS影像感測器(CIS)按照客戶規劃需求可望強勁,今年第4季就可以感受到需求成長,預估明年CIS出貨可較今年明顯增加,新影像高畫素產品逐步導入生產。


呂紹萍預期,八德廠將在明年初動工,預估2021年下半年逐步啟用量產,屆時陶瓷基板產線仍將留在台北廠,高規格產品包括生醫、影像感測器等產線,會轉移到八德廠,預估明年設備支出回到高峰,約新台幣14億元到15億元。


展望明年業績表現,呂紹萍預估在新影像產品帶動下,整體業績目標朝向突破2014年的歷史高峰邁進。


若從四大產品線來看,他預期明年影像感測元件產品成長最大,其次是混合積體電路模組、射頻模組也會成長,陶瓷基板產能彈性支援客戶需求。


呂紹萍表示,CIS元件封裝會增加產能,主要受惠手機應用拉貨,支援到明年初產能需求。


對於中國大陸積極布局封裝測試自主化,呂紹萍指出,目前同欣電業務狀況健康,影響不大。他表示,中國手機廠商積極國產化,客戶受惠相關趨勢出貨增加。(編輯:林孟汝)1081114


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