同欣電第4季業績看季增個位數 明年拚歷史新高

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）同欣電第4季業績可望季增個位數百分點，主要動能在影像產品，明年業績在影像感測新產品帶動下，目標拚歷史新高。

同欣電今天下午舉行法人說明會，觀察第3季毛利率較去年同期明顯下滑，同欣電總經理呂紹萍表示，包括高功率雷射、助聽器、汽車頭燈產品等高毛利產品，第3季營業額衰退幅度較大，影響第3季毛利率表現，此外美中貿易戰也牽動高毛利產品組合，使得第3季毛利率年減幅度大。

呂紹萍預期，第4季業績可望較第3季成長個位數百分點，主要動能是影像感測產品，高頻無線通訊模組也會成長，陶瓷基板產品第4季恐下降，混合積體電路模組可持平或小幅成長。呂紹萍期待，最快第4季毛利率表現可望回到目標區25%到30%，有機會較第3季改善。

在手持式超音波檢測器感測頭部分，呂紹萍表示會逐步成長，歐洲晶圓穩定生產，台灣晶圓預期明年第2季逐步放量。

在高頻無線通訊模組部分，呂紹萍指出，射頻模組9月起穩定出貨，另外光纖模組逐步成長。

展望明年營運動能，呂紹萍預期，CMOS影像感測器（CIS）按照客戶規劃需求可望強勁，今年第4季就可以感受到需求成長，預估明年CIS出貨可較今年明顯增加，新影像高畫素產品逐步導入生產。

呂紹萍預期，八德廠將在明年初動工，預估2021年下半年逐步啟用量產，屆時陶瓷基板產線仍將留在台北廠，高規格產品包括生醫、影像感測器等產線，會轉移到八德廠，預估明年設備支出回到高峰，約新台幣14億元到15億元。

展望明年業績表現，呂紹萍預估在新影像產品帶動下，整體業績目標朝向突破2014年的歷史高峰邁進。

若從四大產品線來看，他預期明年影像感測元件產品成長最大，其次是混合積體電路模組、射頻模組也會成長，陶瓷基板產能彈性支援客戶需求。

呂紹萍表示，CIS元件封裝會增加產能，主要受惠手機應用拉貨，支援到明年初產能需求。

對於中國大陸積極布局封裝測試自主化，呂紹萍指出，目前同欣電業務狀況健康，影響不大。他表示，中國手機廠商積極國產化，客戶受惠相關趨勢出貨增加。（編輯：林孟汝）1081114