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封測廠第2季業績看好 下半年能見度不明朗
2020.05.01
09:18am
/ 中央社


(中央社記者鍾榮峰台北1日電)儘管武漢肺炎疫情恐衝擊今年半導體產業,不過專業委外封測代工廠第2季業績仍看好,其中日月光投控第2季看季增6%到9%,力成單季可衝新高,精測拚次高,但下半年能見度仍不明朗,需觀察疫情狀況。


受2019冠狀病毒疾病(COVID-19,俗稱武漢肺炎)影響,日月光投控部分訂單遞延到第2季,預估今年第2季電子代工服務(EMS)業績可較第1季佳。


法人預估,日月光投控第2季業績可望季增6%到9%區間,其中IC封裝測試及材料業績可望季增5%到6%,EMS業績可望季成長10%以上。


展望下半年,日月光投控指出仍需觀察疫情、供應鏈動向、物流等多重因素,目前下半年能見度不明朗,無法評論。


在記憶體封測部分,力成第2季營運表現正向可維持成長,預估第2季封裝稼動率可提升到80%到85%,測試稼動率提升到70%到75%;模組約80%到85%。法人預期,力成第2季業績可望季增4%到5%,拚歷史單季新高。


展望下半年和今年全年,力成預期下半年半導體產業景氣樂觀正面,目前客戶看下半年需求仍強,若疫情可控,力成今年業績目標續創新高。


在測試介面部分,法人預估中華精測第2季業績可望季增10%到20%,毛利率可維持在50%到55%,第2季業績力拚單季次高。不過下半年能見度不明朗,部分客戶驗證遞延到第3季,觀察客戶下半年需求狀況,以及歐美市場消費動能。


在構裝部分,法人估同欣電第2季影像產品業務訂單續強,不過一般照明和車用陶瓷基板展望不明朗。


法人預估同欣電第2季業績力拚持平。展望第3季,中國智慧型手機需求不明,業績展望仍不明朗。


不過法人指出,同欣電第2季毛利率走勢正面,主要是產品組合有利,包括影像產品業績比重提高、微機電(MEMS)壓力感測器組裝業績貢獻下降,可抵消第2季業績下滑對毛利率的影響。


法人預估,同欣電第2季毛利率可站上24%、較第1季微幅增加,第2季獲利估季增1成,較去年同期增加25%。


在驅動IC封測,法人預估南茂第2季小尺寸螢幕DDIC(SDDIC)用封裝第2季訂單下滑,大尺寸螢幕DDIC(LDDIC)用封裝在筆電和平板應用,彌補電視應用疲弱,整體相對持穩;第2季記憶體封測量持續受惠筆電和伺服器需求、以及中國5G基礎設施拉貨,估南茂第2季整體業績可望季增2%到5%。(編輯:鄭雪文)1090501


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