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竹科40年孕育半導體產業 成台灣堅實矽盾
2020.12.15
22:19pm
/ 中央社


(中央社記者張建中新竹15日電)新竹科學園區成立40週年,從資通訊發展到半導體產業,並開枝散葉,成功將經驗複製成立南科與中科,半導體產業在台灣西部已形成「矽谷帶」,成為守護台灣及全球的「矽盾」。


科技部長吳政忠今天出席竹科國際論壇為產業界帶來好消息,他指出,台灣科學園區前10月總營業額達新台幣2.44兆元,預計到年底應該會年增15%至20%;其中以半導體、電腦與周邊產業表現最亮麗。


吳政忠說,半導體產業過去是台灣很好的資產,未來也是,未來食、「醫」、育、樂領域都會用到晶片,範圍應用面廣泛。


擔任台灣半導體產業協會理事長的台積電董事長劉德音也說,台灣半導體產業今年可望繳出令人驕傲的成績,整體半導體產值可望達3.2兆元;其中,IC設計產值將達8500億元,估年增率達22.7%。


其他包括IC製造產值預估將達1.8兆元,年增23.7%;IC封測產值5500億元,年增10%。劉德音指出,台灣IC製造及封測業將是全球第一;IC設計業是全球第2,僅次於美國。


回顧科學園區發展,在半導體產業崛起前,電腦與周邊產業曾連續12年高居竹科最大產業,其中以施振榮創辦的宏碁為最具代表性企業。宏碁發展自有品牌,帶動台灣電腦產業聚落,引領竹科80年代產業發展。


晶圓代工廠聯電成立於1980年,是台灣第一家半導體廠,也是首批進入竹科的廠商之一;台積電及華邦電隨後於1987年成立。半導體產業於1993年超越電腦與周邊產業,躍居竹科最大產業。


在完善的半導體產業聚落扶持下,台灣IC設計業快速成長,其中,自聯電切割成立的聯發科在董事長蔡明介領軍下,獨霸台灣IC設計業多年,今年並可望成為全球第4大IC設計廠,僅次於博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)。


隨著竹科土地不敷使用,聯電與台積電紛紛前往南科建廠,台積電及力晶也於中科投資設廠,讓竹科的半導體產業進一步擴散至南科與中科。


如今台積電還計劃在竹南園區建置先進封裝廠,力積電將在銅鑼園區建新廠。力積電董事長黃崇仁說,台灣西部已形成「矽谷帶」。


美國學者艾迪森(Craig Addison)曾以SiliconShield(矽盾)一詞,形容台灣的半導體實力在全球占有舉足輕重的地位,在國際紛亂局勢下,將成為台灣的安全屏障。


竹科從1980年聯電成立正式跨足積體電路生產後,隨著晶圓代工、封裝測試及IC設計的上、中、下游整體發展,目前台灣半導體產業已位居全球第2,僅次於美國。其中,半導體製造位居全球龍頭,尤其台積電是晶圓代工霸主。據研調機構拓墣產業研究院預估,台積電今年第4季市占率可望高達55.6%。


半導體是各項科技創新工業之母,無論在5G或人工智慧發展都具絕對關鍵影響性,美國挾半導體領先優勢,近幾年成功圍堵中國大陸,可見半導體產業已具重要戰略地位。


台積電因先進製程技術具絕對領先優勢,5奈米已搶先於今年下半年量產,獲美國強力邀請赴美國設廠,台積電也決定在亞利桑那州設立5奈米廠。中國廠商為去美化,也頻頻轉單台灣IC設計廠,取代美國供應商。


台灣今年在全球疫情肆虐中防疫成功,半導體產業不僅成為美、中兩國拉攏的對象,半導體產品更暢銷全世界,讓電子產業供應鏈不致面臨斷鏈危機,以科技為全世界做出重大貢獻。而成立40週年的新竹科學園區在台灣半導體產業發展歷程中,更是扮演著先驅者及產業火車頭的領導地位,並可望將其影響力進一步擴散到中科及南科等園區。(編輯:張良知)1091215


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