日月光投控8/13除息 9/5發放股息108億元

（中央社記者鍾榮峰台北15日電）封測大廠日月光投控規劃8月13日為除息交易日，現金股利預計9月5日發放，每股配息2.5元，共計擬發放股息新台幣108.06億元。

展望下半年業績表現，法人預估，日月光投控第3季業績可望較第2季成長近20%，有機會超過新台幣1050億元，主要受惠新產品推出，以及美國對中國手機和通訊大廠華為（Huawei）禁令鬆綁等效應，第4季業績也可受惠旺季效應，以及電子代工服務廠（EMS）對系統級封裝（SiP）產品的拉貨力道。

日月光投控日前表示，今年業績預期仍可逐季成長，客戶組合會有些改變。

展望系統級封裝發展，日月光投控預計SiP成長動能將持續到今年底，甚至更久，預期SiP和扇出型（Fan-Out）封裝未來將會持續成長，集團也將持續加強包括SiP及Fan-Out 新開發與新應用、低電源及嵌入式電源的整合性解決方案。

日月光投控自結6月合併營收新台幣315.71億元，月增4.8%，較去年同期成長1.7%，第2季單季自結合併營收907.41億元，季增2.1%，累計今年前6月自結合併營收1796.02億元，年增189.61%，主要是投控去年4月30日成立，上年度前4月無營收產生。（編輯：楊玫寧）1080715