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工研院揪團搶Micro LED商機 獲國家產業創新獎

2019.04.08
12:27pm
/ 中央社


(中央社記者張建中新竹8日電)工研院串聯LED、IC設計、封測與印刷電路板(PCB)等領域廠商,共組巨量微組裝產業推動聯盟(CIMS),搶攻下一波顯示技術MicroLED商機,獲國家產業創新獎肯定。


微發光二極體(Micro LED)為各界視為下世代最具潛力的顯示技術,瞄準Micro LED未來發展潛力,工業技術研究院主導成立「巨量微組裝產業推動聯盟」,建構跨產業交流平台。


透過這一平台,促進產業群聚合作,研發具主導性的關鍵產品技術,共同訂定研發規格,並提供相關產品開發試量產,布局Micro LED技術及應用開發,工研院因而獲經濟部國家產業創新獎的「產業創新聯盟獎」。


工研院還拿下國家產業創新獎的「卓越創新學研機構獎」、「地方產業創新典範獎」、兩項「團隊創新領航獎」及兩項「創新菁英獎」。經濟部第六屆「國家產業創新獎」將在10日頒獎。


工研院指出,這次獲獎技術涵蓋智慧機械、綠色科技、循環經濟與半導體等領域,帶動逾新台幣500億元產業效益。(編輯:楊玫寧)1080408


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