美國晶片封殺令奏效？華為手機晶片庫存用盡 海思Q3市場份額「歸零」

美中科技戰愈演愈烈，美國自2020年以來，對中國祭出晶片及設備出口管制後，身為中國通訊設備企業龍頭華為（HUAWEI）一直未能找到可以替他們生產晶片的半導體代工廠。調研機構 Counterpoint Research 最新報告指出，「華為旗下IC設計海思所設計的智慧型手機晶片已全用盡」且海思今年第3季在全球智慧型手機應用市場的份額「歸零」。由於美國收緊禁令，華為「不可能」透過台積電或三星等主要晶圓代工廠商，獲得新的先進晶片。

美國在對華為實施嚴苛的半導體禁令，華為海思手機晶片出貨市占隨後驟降，據《南華早報》報導，總部位於中國深圳的華為與旗下IC設計公司海思（HiSilicon）半導體2019年被美國列入貿易黑名單。即美國工業暨安全局（BIS）的出口管制實體清單（Entity List），要求美國半導體公司須取得商務部許可，才能向華為出口晶片產品。

海思當時就宣稱，有一個備援計劃可以確保集團生存，研究公司海通和 Canalys也說，華為已囤積近1年的美國關鍵零組件。然而，華為撐了2年多，由海思設計的智慧型手機晶片也就是「麒麟晶片」，已被證實用光了。

調研機構 Counterpoint Research 報告內容提到，根據查核及銷售數據，華為已用光海思設計的手機晶片庫存。海思今年第3季在全球智慧型手機應用市場的份額「歸零」，低於上一季的 0.4% ，以及去年第二季的 3%。報告指出，由於美國收緊禁令，華為「不可能」透過台積電或三星等主要晶圓代工廠商，獲得新的先進晶片。

據《中央社》報導指，針對此事，華為沒有立即對記者詢問做出回應。根據Counterpoint報告，截至第3季，全球智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量由聯發科、高通和蘋果領軍。最新的產業數據也凸顯出，業務遍及全球超過170國的華為，在被美國列入黑名單後的3年間持續遭遇的困境。

（圖片來源：新京報、維基百科）