日媒報導中國晶片技術落後台積電3年？國科會直言：落差應為10年以上

有媒體在8月報導指出，中國半導體僅落後3年，引起熱議。國科會主委吳誠文今天（30）日表態懷疑，認為兩者的技術差距應該超過10年，特別是台積電即將邁入2奈米製程。

日媒《日經》在8月以「拆解華為手機：中國半導體僅落後3年？」為題指出，美國政府對中國華為啟動事實上的出口禁令已有5年。美國政府一直在採取遏制中國晶片技術的措施。不過，實際效果很少被討論。每年拆解100種産品電子産品的日本半導體調查企業TechanaLye(東京中央區)的社長清水洋治表示，中國晶片的實力已經達到比台積電(TSMC)落後3年的水準。

針對此事，立法院教育及文化委員會今邀請吳誠文就「永續科研與政策溝通」進行專題報告，並備質詢。

民進黨立委吳沛憶提到，根據日本媒體的報導，有半導體研究機構拆解華為手機後認為，中國的晶片技術已大幅提升，僅落後台積電3年。吳沛憶驚呼：「哇！這個是很震驚的消息！」中國近年的半導體技術有可能會追趕上台灣？

吳誠文回應，「我其實存疑」，直言落差應為10年以上，尤其台積電先進製程將進到2奈米。

台積電7月在法人說明會揭露的資訊，2奈米先進製程研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫或優於預期，將如期於2025年量產。

中國方面，市調機構集邦科技指出，中國在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極，預估2027年中國成熟製程產能占全球比重可望達39%，應用面涵蓋車用、消費型、伺服器及工控等領域。

中國工信部近期公布重大技術裝備推廣應用指導目錄，其中兩台曝光機被外界解讀為中國已取得重大技術突破，可生產8奈米及以下晶片的說法甚囂塵上；另據德國之聲報導，上海微電子向中國國家智慧財產權局申請了一系列EUV技術專利，可能意味著掌握了製造7奈米及以下晶片的關鍵能力。

（圖片來源：國會頻道、民視新聞）