聯發科取消為華為「量身訂製」的晶片，借殼攻「攻高端市場」夢碎？財經人士曝真相！

聯發科取消本為華為量身訂製「5nm高端5G晶片計劃」，借殼供高端市場夢碎？財經作家張弘昌今（4）日接受《放言》訪問時表示，他們不想再像過去一樣，高比重壓寶在手機和中國客戶身上。

早期靠山寨晶片起家的聯發科，受惠5G商機、台積電被迫無法華為麒麟晶片代工的「轉單效應」，讓股價持續猛衝，日前收盤價達661元，首度收盤總市值破兆元大關，盤中最高價674元，創歷年新高點，董事長蔡明介身價也因聯發科上漲近90億，曾有報導指出，如果下半年，聯發科5G手機晶片被華為擴大採用，出貨量將上看7,000萬套；明年，華為如果有6成5G手機採用聯發科晶片，預估將帶動出貨量上看1.7億套。

本來華為靠「還有聯發科」的選項，手機業務得以順利進行，但美國再次升級禁令，凡用到他們相關技術的企業都不能提供華為晶片，聯發科也在節骨眼上取消為華為訂做的「5nm高階5G平台開發計劃」。

智慧型手機在2011 年成市場主流，山寨機、功能機逐漸沒落，隨著高通、三星，高通驍龍、三星Exynos、麒麟晶片的崛起，形同丟了高端晶片的市場，但在美中貿易的緊張氛圍的助燃下，多家市場研究機構的數據顯示，在全球市場方面，高通因為大客戶訂單遞延，以及既有機種銷售狀況不佳，導致庫存不斷攀升，最新一季的庫存水位已經來到 23 億美元，較上一季的 17 億美元暴增 3 成以上，聯發科在中國客戶大單的推動下，手機晶片在中國的出貨量已超越高通。

本來可以借力華為將自家的晶片一舉推上高端市場，卻計畫趕不上變化？美國將全面禁止半導體產品對華為的出貨，禁止範圍除了美國業者以外，包括台灣聯發科等晶片業者都會受到禁令限制，各界關注，禁令加強不僅將聯發科股價一度打入跌停，也粉碎他們的「超車（高通）」、攻上高端市場的美夢，他們便端出了「5G無線平台T750晶片」。

聯發科昨日宣布，推出5G無線平台晶片T750，除了透過整合5G連網功能的天璣系列處理器，和5G連網晶片M70對應各類5G連網需求，聯發科此次推出的5G連網晶片組T750將用於打造更多元的5G連網設備，讓更多裝置能透過更多5G連網形式連接上網。

聯發科推「5G無線平台晶片T750」，除了向各界宣示，將用於新一代5G用戶終端設備、固定無線接取(FWA)、行動熱點等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路，和卓越高速體驗，也意味著他們的5G布局要從手機跨足到其他領域。

財經作家張弘昌接受《放言》訪問時表示，聯發科開始要從手機跨入筆電相關的業務，「開始在作分散中國、手機市場的動作」，他們不想再像過去一樣，高比重壓寶在手機和中國客戶身上，有在計畫因應中美科技戰。

（照片翻攝自網路）