比亞迪攻IGBT半導體搶電動車市場 台廠積極布局

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）中國比亞迪旗下半導體公司引進策略投資深耕IGBT元件，搶攻電動車市場，台廠包括世界先進、茂矽、捷敏-KY、界霖、以及朋程和鴻海等也積極布局IGBT領域。

比亞迪在5月下旬公告控股子公司比亞迪半導體以增資擴股方式引進策略投資者，投資金額人民幣19億元（約合新台幣80億元），其中擴大絕緣柵雙極電晶體（IGBT）產線。

中國法人報告指出，比亞迪深耕車規級IGBT產品已久，位居中國裝車量第一，也將碳化矽SiC（siliconcarbide）模組應用在汽車主電控領域。

法人指出，純電動車中，IGBT成本約占電機驅動系統的一半，是電池之外成本第2高的元件。中國積極加速IGBT元件本土化，不過目前本土化比重僅5%。

若從全球市占率來看，報告指出，歐洲英飛凌（Infineon）占比第一達到34%，三菱（Mitsubishi）和富士電機（Fuji Electric）各占約10%，德國SEMIKRON占比約8%。其他廠商包括安森美（On Semi）和Hitachi等。

除了比亞迪半導體之外，中國斯達半導體和威科電子等也積極深耕IGBT產品領域。

台廠也積極布局功率元件和IGBT領域，晶圓代工廠茂矽已開始出貨工業用IGBT產品，車用IGBT產線預計第4季進入試產階段，初期月產能約5000片。此外，業界人士指出，世界先進切入歐系廠商IGBT產品正面製程代工。

功率半導體封裝測試廠捷敏-KY擴增中國大陸合肥廠產能，預計明年主體建築結構完成，今年主要成長動能包括合肥廠高電壓產品、5G應用以及快速充電器等。

功率元件導線架廠界霖已經量產IGBT模組用導線架，法人指出主要應用在車用微控制器（MCU）以及電池管理系統（BMS）等，客戶包括日系和歐系車廠，應用在車用和充電樁領域。透過交貨給歐系半導體客戶，界霖間接打進美系電動車大廠特斯拉（Tesla）供應鏈。

此外車用二極體廠朋程也正在擴充IGBT模組新廠，預估到明年4月完工，已有兩家日本和歐洲客戶議價完成，預估大量生產時間約在明年到後年。

法人表示，朋程IGBT模組新廠第一年首批規劃年產能3萬組產品線規模，長線規劃年產能到20萬組產品線規模。

中國媒體去年12月上旬報導，鴻海集團參與中國濟南富能半導體高功率晶片專案，主要建設月產3萬片的8吋矽基功率元件產能和月產1000片的6吋碳化矽（SiC）功率元件產能。

專家表示，目前全球主要大廠積極進軍新興半導體化合物材料，其中又以應用在電動車領域的SiC材料備受矚目，中國也從產業上游到下游布局碳化矽應用，發展功率元件，欲進一步擴大在電動車產業影響力。（編輯：蘇志宗）1090628