日美韓宣布強化半導體等重要物資協調政策！《日經》曝原因：考量中國恐擴大報復

美國、日本與南韓承諾要加強合作，建立更具韌性的供應鏈，協力發展半導體、重要礦物等關鍵科技。《日經》報導指出，七國（G7）在首腦會議上同意了此類舉措，這是G7以外的國家首次就構建不依賴特定國家的供應鏈達成協議，特別是在美中半導體領域對立加劇的情況下，將擁有重要技術的韓國納入這一戰略，而這些組織將定期舉行會議，推動各國企業進入對方市場並擴大投資。

以下為《日本經濟新聞》全文報導：

日、美、韓在重要物資將共同協調政策，將韓國納入其中的主要考量是針對中國可能擴大報復範圍

日美韓三國將在半導體等重要物資上協調政策，目的是加強供應鏈，並考慮產業支持措施如補貼。三國計劃在6月26日於美國首次舉行的商務和產業部長會議上達成協議。

包括日美在內的主要七國（G7）在首腦會議上也同意了此類舉措。這是G7以外的國家首次就構建不依賴特定國家的供應鏈達成協議，特別是在美中半導體領域對立加劇的情況下，將擁有重要技術的韓國納入這一戰略。

日美韓會議將由日本經濟產業大臣齊藤健、美國商務部長雷蒙多和韓國產業通商資源部長安德根參加。同日，日美韓和歐盟（EU）也將舉行部長級會議，進一步明確有志國家建立供應鏈的姿態。

圍繞供應鏈強化，日美韓三國旨在協調包括補貼和公共採購在內的產業政策，考慮價格以外的因素。他們對不透明的補貼和稅收優惠導致廉價產品流通，扭曲公平市場競爭的問題表示關注。

中國在2023年先後對用於半導體的鎵和電動車電池材料石墨的出口實行許可制，這增加了供應鏈的不確定性。預計會議將討論這些規定的影響。

會後公佈的聲明將包括日美韓在出口管理方面的合作，以及在脫碳和人工智能（AI）領域的聯手努力。

此次商務和產業部長會議源自2023年8月在戴維營舉行的日美韓首腦會談，三國同意每年舉行一次會議。與此同時，三國的經濟組織，包括日本經團聯，將於6月26日簽署首份促進民間企業合作的備忘錄。這些組織將定期舉行會議，推動各國企業進入對方市場並擴大投資。

（圖片來源：臉書）